PCB หลายชั้น
แผงวงจรหลายชั้นสำหรับการกำหนดเส้นทางหนาแน่น การกระจายพลังงานที่สะอาด และการแยกสัญญาณ สร้างขึ้นเพื่อสแต็กอัพที่ตกลงกันในระหว่างการทบทวนทางวิศวกรรม
PCB หลายชั้นพร้อม ShinePCB
บอร์ดหลายชั้นจะเรียงซ้อนชั้นสัญญาณ กราวด์ และพลังงาน ดังนั้นวงจรที่ซับซ้อนจึงพอดีกับพื้นที่ที่น้อยลง เราตรวจสอบโครงสร้างชั้น วัสดุ และข้อมูลการเจาะของคุณร่วมกัน และยืนยันการก่อสร้างและจำนวนชั้นสำหรับแต่ละโครงการก่อนเสนอราคา
- โครงสร้างเลเยอร์และซ้อนกับเป้าหมายของคุณ
- วัสดุและความหนาในการใช้งาน
- เจาะลึกและผ่านกลยุทธ์
- ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับความสมดุลของทองแดงและการลงทะเบียน
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | 4–48 เลเยอร์ | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| PCB หลายชั้น | 4–48L | 4–48L |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- ซีคิวซีCQC20001245054
- ไอเอทีเอฟ 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถหลายชั้น
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| จำนวนเลเยอร์ (สูงสุด) | 48L | 36L |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| ความทนทานต่อความหนา | ±8% | ±8% |
| ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| ระยะห่างจากรูถึงการติดตามขั้นต่ำ | 5 mil | 5 mil |
| น้ำหนักทองแดง | 1–12 ออนซ์ | 1/3–8 ออนซ์ |
| ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์ | 0.8 mil | 1 mil |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 35:1 | 30:1 |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ±5% | ±7% |
| การตกแต่งพื้นผิว | ENIG, ทองคำหนัก, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่, OSP, คาร์บอน | ENIG, ทองคำหนัก, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่, OSP, คาร์บอน |
| ประเภทวัสดุ | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600 ปราศจากฮาโลเจน) | ตระกูลวัสดุเดียวกันกับต้นแบบ |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่า 2025 ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
การใช้งานทั่วไป
ตัวควบคุมและเครื่องมือทางอุตสาหกรรม
ฮาร์ดแวร์การสื่อสารและเครือข่าย
โมดูลอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์และกำลัง
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB หลายชั้น
คุณช่วยเสนอสแต็คอัพสำหรับการออกแบบของฉันได้ไหม?
ใช่ แบ่งปันเป้าหมายจำนวนเลเยอร์ ความหนา และอิมพีแดนซ์ของคุณ จากนั้นฝ่ายวิศวกรรมจะเสนอหรือตรวจสอบสแต็กอัพระหว่างการตรวจสอบ
รุ่นต้นแบบและรุ่นที่ใช้งานจริงได้รับการตรวจสอบในลักษณะเดียวกันหรือไม่
ทั้งสองอย่างได้รับการตรวจสอบแล้ว แต่ข้อกำหนดของต้นแบบและการผลิตจะแยกจากกัน ดังนั้นบิลด์ที่ใช้งานจริงจึงได้รับการยืนยันตามเงื่อนไขของตัวเอง
